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Ecad & Mcad 的交互


在电子设备,特别是精密仪器设备等,或者小型消费产品,比如手机、相机等等,电路板的设计是相当重要的一个环节。    随着产品复杂程度的增加及开发周期的缩短,面对这些挑战,对我们R&D的结构工程师和电子工程师之间的合作提出了更高的要求。
   传统设计中,一般由我们的结构工程师设计图纸后,给出PCB的外形图并给出限高要求,一般以dxf文档作为交互的interface,但这样不便于结构工程师进行结构确认,以及之后的变更,双方的交互。随着3D软件的应用,也有使用igs文档作为传递的,但这样也同样存在双方交互的便利性问题。当我们的EE做完layout后,同样给出了dxf文档给ME,而这个2D文档只是元器件的平面投影,没有器件高度信息,ME需要做修改后,EE需要重新一个个地拾取特征。对于igs档而言,同样存在修改交互的不便。

   随着3D软件及中间交互技术的发展,目前采用IDF格式文档进行传递,是一个很好的办法。由于我使用的pro/engineer 及公司同时采用cadence,下面的将以这两个软件为例。

   首先流程是这样的,ME在ProE中做出PCB的外形后,并放置关键接口器件,由Proe/ECAD模块导出idf文档,即直接使用另存为,选择文件类型为idf,将得到扩展名为emn的文档,该文档包含了各种板子尺寸及部分器件的位置信息。EE根据该档直接导入即可使用,再根据原理图进行布局、布线后,导出idf档,此时导出有两个文件,一个为emn文件,一个为emp文件。同样emu包含了板子的尺寸及器件的位置信息,而emp文件则为器件的尺寸信息。ME在Proe/E中导入idf档,即可得到相应的3D 模型,依此来检查器件、零件干涉等。如若需要修改,则同样使用idf档进行交互,非常方便。

   Pro/ECAD在读取idf档生成3D模型时可根据emp文件中的器件尺寸信息,直接拉伸出实体,或圆柱或方形体。而更方便的,如果ME对相应器件建有逼真的模型,可以通过一个map文件进行替换,使得我们的产品模型更加逼真。因此就对我们在进行这些工作之前应该做如下准备。

   1.建立关键元器件的3D详细模型库,要求3D模型的坐标系与PCB封装库中的坐标系相同,即相同原点,并尽量使器件名称与电子系统中名称相同,可避免map文件的编写。
   2.对proe进行设置。设立元件库的需要设置search_path,在config.pro中对ecad_开头的各个参数进行设置,部分参数可参照help文档进行添加。

   之后便可方便地进行Ecad&Mcad交互合作。

   根据自己的经验,有下面几点可以作为参考。第一,坐标系名称的设定,在proe建立pcb board的时候将坐标系名称改为ECAD或者ECAD_DEFAULT;第二,器件模型的建立应先让EE做好封装后,导出给ME,ME据此为基础建立器件的精确模型,这样可以保证坐标系的一致性,避免时候坐标系比对。


修改贴子编辑 |  发表于 2009/06/17/08:58  |  1 层 

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