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2024/12/23
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阳光精品论坛 >> 『 CAD 专栏 』 >> POST

以前文章内容回顾
  even2004： Ecad & Mcad 的交互
在电子设备，特别是精密仪器设备等，或者小型消费产品，比如手机、相机等等，电路板的设计是相当重要的一个环节。    随着产品复杂程度的增加及开发周期的缩短，面对这些挑战，对我们R&D的结构工程师和电子工程师之间的合作提出了更高的要求。
   传统设计中，一般由我们的结构工程师设计图纸后，给出PCB的外形图并给出限高要求，一般以dxf文档作为交互的interface，但这样不便于结构工程师进行结构确认，以及之后的变更，双方的交互。随着3D软件的应用，也有使用igs文档作为传递的，但这样也同样存在双方交互的便利性问题。当我们的EE做完layout后，同样给出了dxf文档给ME，而这个2D文档只是元器件的平面投影，没有器件高度信息，ME需要做修改后，EE需要重新一个个地拾取特征。对于igs档而言，同样存在修改交互的不便。

   随着3D软件及中间交互技术的发展，目前采用IDF格式文档进行传递，是一个很好的办法。由于我使用的pro/engineer 及公司同时采用cadence，下面的将以这两个软件为例。

   首先流程是这样的，ME在ProE中做出PCB的外形后，并放置关键接口器件，由Proe/ECAD模块导出idf文档，即直接使用另存为，选择文件类型为idf，将得到扩展名为emn的文档，该文档包含了各种板子尺寸及部分器件的位置信息。EE根据该档直接导入即可使用，再根据原理图进行布局、布线后，导出idf档，此时导出有两个文件，一个为emn文件，一个为emp文件。同样emu包含了板子的尺寸及器件的位置信息，而emp文件则为器件的尺寸信息。ME在Proe/E中导入idf档，即可得到相应的3D 模型，依此来检查器件、零件干涉等。如若需要修改，则同样使用idf档进行交互，非常方便。

   Pro/ECAD在读取idf档生成3D模型时可根据emp文件中的器件尺寸信息，直接拉伸出实体，或圆柱或方形体。而更方便的，如果ME对相应器件建有逼真的模型，可以通过一个map文件进行替换，使得我们的产品模型更加逼真。因此就对我们在进行这些工作之前应该做如下准备。

   1.建立关键元器件的3D详细模型库，要求3D模型的坐标系与PCB封装库中的坐标系相同，即相同原点，并尽量使器件名称与电子系统中名称相同，可避免map文件的编写。
   2.对proe进行设置。设立元件库的需要设置search_path，在config.pro中对ecad_开头的各个参数进行设置，部分参数可参照help文档进行添加。

   之后便可方便地进行Ecad&Mcad交互合作。

   根据自己的经验，有下面几点可以作为参考。第一，坐标系名称的设定，在proe建立pcb board的时候将坐标系名称改为ECAD或者ECAD_DEFAULT；第二，器件模型的建立应先让EE做好封装后，导出给ME，ME据此为基础建立器件的精确模型，这样可以保证坐标系的一致性，避免时候坐标系比对。




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